FPC制板及工藝

一、FPC的主要參數

基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印製電路IPC標準
工 藝：焊料塗覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型

二、 FPC排線的特點

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、並可作一千萬次的滑動；
2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利於運輸倉存及降低成本；

三、適用領域

廣氾用於連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。

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